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切片分析是以剖面為基礎(chǔ)發(fā)展起來的一種分析方法，廣泛應(yīng)用于檢查電子組件、電路板或機構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況，延續(xù)與擴展了剖面的內(nèi)涵與外延
概述：切片分析是以剖面為基礎(chǔ)發(fā)展起來的一種分析方法，廣泛應(yīng)用于檢查電子組件、電路板或機構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況，延續(xù)與擴展了剖面的內(nèi)涵與外延。
應(yīng)用領(lǐng)域
電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。
切片方法分類
一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：檢查特定位置內(nèi)部結(jié)構(gòu)和內(nèi)部缺陷
檢驗步驟：切割（鑲嵌）——磨光——拋光——吹干——觀察評定
測試標準：IPC-TM 650 2.1.1、IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、IPC A 610等。
測試圖片
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電子元器件針腳觀察 | 電子元器件針腳觀察 (2) | 螺栓裂紋 | 激光焊點 |
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錫焊焊腳 | 壓痕裂紋觀察 | 壓接截點橫截面觀察 | 壓接截點橫截面觀察-2 |
切片分析的應(yīng)用
1.金屬/非金屬材料切片分析
觀察金屬/非金屬材料或制品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。
2.電子元器件切片分析
借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
3.印制線路板/組裝板切片分析
通過切片進行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。
例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。
通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等。
